硅片隱裂的這種情況下，大多數(shù)是一種硅片表面的這種檢測(cè)方式的一種臨床病癥。出現(xiàn)這種情況下是需要做進(jìn)行相關(guān)的檢查的，要根據(jù)情況來(lái)進(jìn)行相關(guān)的處理就是可以的。比如說(shuō)將硅片表面進(jìn)行吹氣蒸汽快速覆蓋。

      分析說(shuō)明硅片表面隱裂檢測(cè)方法一般在光伏領(lǐng)域中硅片的隱匿就是一種較為隱蔽的未穿透的裂紋，在通常條件下不可見其是粘膠面積將被情頭時(shí)，由于經(jīng)濟(jì)規(guī)律不熱應(yīng)力及機(jī)器加工中的應(yīng)力等多種原因造成的裂紋